4nm最新资讯

�星Galaxy S23将会搭载高通骁龙8Gen2处理器，并且会配备更大的电池。高通首席财务官Akash Palkhivala表示，三星使用高通芯片的份额将从Galaxy S22系列的75%提升到全球份额，这意味着Galaxy S23系列将

据韩国运营商KT泄露的海报可知，三星将会在明年的1月5日举办Unpacked活动，同时发布备受瞩目的S23系列新机。毫无疑问，作为三星的旗舰系列手机，三星Galaxy S23将会搭载高通骁龙8Gen2处理器，并且会配备更大的电池。高通首席财务官Akash Palkhivala表示，三星使用高通芯片的份额将从Galaxy S22系列的75%提升到全球份额，这意味着Galaxy S23系列将全部使用高通处理器。...

特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。站长之家将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。任何单位或个人认为本页面内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，可及时向站长之家提出书面权利通知或不实情况说明，并提权属证明及详细侵权或不实情况证明（点击查看反馈联系地址）。本网站在收到上述反馈文件后，将会依法依规核实信息，第一时间沟通删除相关内容或断开相关链接。

腾讯云双十一活动来了,云服务器多种机型限时抢购,爆品提前购 同价11.11。专业技术7*24小时在线服务,腾讯云为企业和个人提供快捷,安全,稳定的云服务!

据韩国运营商KT泄露的海报可知，三星将会在明年的1月5日举办Unpacked活动，同时发布备受瞩目的S23系列新机。毫无疑问，作为三星的旗舰系列手机，三星Galaxy S23将会搭载高通骁龙8Gen2处理器，并且会配备更大的电池。高通首席财务官Akash Palkhivala表示，三星使用高通芯片的份额将从Galaxy S22系列的75%提升到全球份额，这意味着Galaxy S23系列将全部使用高通处理器。

知名数码博主@数码闲聊站报料称天玑9200将先于高通骁龙8Gen2发布，首发新机将在11月2X日发布，而天玑8200则暂定排期是今年年底，登场时间要比高通骁龙7要早一些...

三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步...至少和Intel相比，三星的进度并不超前，后者的18A工艺（相当于2nm）已经提前到2024年底投产...其它工艺方面，三星接下来想把3nm（预计第二代）扩展到高性能计算和移动芯片上，同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺，服务嵌入式非易失存储器（eNVM）的8nm、14nm以及28nm工艺等...

对于半导体行业的金科玉律，有厂商一直在喊摩尔定律已死，也有厂商不断给它续命，期望工艺继续更新下去三星今年6月份抢先量产了3nm工艺，2025年还要量产2nm工艺，现在他们也宣布1.4nm工艺2027年量产了...不过三星没有公布1.4nm工艺的具体细节，现在谈晶体管密度、性能及功耗还是有点早，不过对三星来说，这是继3nm抢先量产之后又一次弯道超车的机会，毕竟1.4nm量产是他们首个宣布的......

中关村在线消息：小米将于2022-11-07 正式发布高颜值手机小米civi的迭代机型小米civi2，今日小米官方宣布新机搭载新一代骁龙7处理器，这颗处理器采用先进的4nm工艺制程，CPU是由1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核组成...

小米官方已经给出了小米Civi机型新一代产品小米Civi2的发布时间，将于9月27日14：00正式与用户见面...9月24日，小米官方揭露了小米Civi2使用的处理器，该机搭载的是第一代骁龙7平台，骁龙7移动平台采用的是三星4nm工艺，CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...小米Civi2是一款主打影像功能的机型，而骁龙7的GPU的图形渲染速度相较于骁龙778G提升了20%...

经过多轮预热之后，小米Civi2的核心终于正式揭晓第一代骁龙7移动平台...同时AI算力提升30%，带来更多智能影像体验，比如更强大的美颜算法等等...骁龙7移动平台采用三星4nm工艺，CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...骁龙7还首次集成了符合3GPPR16标准的骁龙X625G基带和射频系统，最高下行速率达到4.4Gbps，并支持5G 5G双卡双通...

考虑到AMD以往CES上发布的产品，明年初的CES上发布的新品并不难猜，还是锐龙7000家族的，主要的移动版...4nm锐龙7000还有个候选选手，那就是3D V-Cache版锐龙7000，这是桌面版，但也会升级4nm工艺，不同于上代只有锐龙7 5800X3D这一款产品，本次锐龙7000 3D版说是会有多个版本，锐龙7 7700X3D、锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D可能都会存在，最多额外增加128MB L3缓存，游戏性能到时候应该是无敌搬的存在......

今天下午，博主数码闲聊站透露，由小米打造的新品Civi2即将登场，它搭载高通骁龙7处理器...骁龙7升级为三星4nm工艺，CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...此前小米Civi就搭载了小米自研的美颜技术，官方称之为像素级肌肤焕新技术”，号称是美颜黑科技”...总而言之，小米Civi2将是小米旗下最强自拍手机，新品已获得3C认证，预计很快就会官宣......

权威博主kopite7kimi曝出最新猛料，RTX40系列的大核心AD102，要用于RTX4090、RTX4090Ti的，将会集成多达750亿个晶体管！...RTX30系列大核心GA102集成了283亿个晶体管，AD102是它的多达2.65倍，是近年来增幅最大的一次...再往前，12nmTU102186亿个，12nmGV100211亿个，16nmGP102120亿个，它们的密度都是2500万个/平方毫米，GA102大幅增加到了4510万个/平方毫米......

苹果在最新、最强悍的 A16 Bionic 中虽然使用了相同数量的性能和效率核心数量，但得益于架构方面的优化，这款 SoC 在核心方面有更大的优势...A16 Bionic 的 Everest 内核可运行高达 3.46GHz，这自然会转化为更好的性能，如之前的基准测试所示，Apple 最新的 SoC 以无与伦比的单核得分击败了 A15 Bionic，多核性能提高了 14%......

对于三星与台积电的这一点不同，台积电前研发副总林本坚指出了关键的一点，他认为三星为了争抢订单，比较愿意夸大一点（工艺参数）...林本坚是半导体制造行业的大牛，80年代在IBM工作，50岁提前退休后到台积电工作，在芯片工艺上力排众议，2002年实现了沉浸式光刻技术，被称为沉浸式工艺之父，这也是台积电在代工领域能够超越联电、三星、格芯等对手的关键一战，目前沉浸式工艺依然是先进工艺中不可少的......

iPhone 14、iPhone 14 Plus果然使用了上代A15处理器，iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max则毫无疑问升级为最新一代A16 Bionic...A16重点提升能效、显示和拍照性能，制造工艺从台积电5nm升级为台积电4nm，晶体管数量从150亿个增加到160亿个，再创新纪录...GPU核心还是5个，神经引擎继续16核心，每秒算力从15.8万亿次增加到17万亿次，提升幅度不到8％，对比上代34％有点牙膏了......

高通正式发布骁龙6Gen1芯片，型号SM6450...性能方面，骁龙6Gen1采用4nm工艺制程，对比上一代骁龙6955GSoC，CPU快了40%、GPU快了35%，AI性能更是增加3倍...其它基本参数上，CPU部分仍基于ARMv8指令集开发，8核定制Kryo（4xA78 4xA55），最高频率2.2~2.3GHz，显示单元支持1080P分辨率120Hz屏幕，集成X625G基带（2.9Gbps）、集成FastConnect6700连接单元（蓝牙5.2 Wi-Fi6E）等...

今天，数码闲聊站暗示，真我新机采用1.5K高频调光柔性屏，搭载台积电4nm联发科天玑8000系迭代芯片，支持百瓦超级闪充...其中1.5K柔性屏为真我系列首次采用的屏幕，考虑到GTNeo3使用的屏幕由京东方、天马提供，因此真我1.5K新机可能仍然由天马、京东方供货...而且风车排列的屏幕子像素渲染算法简单，对比天马第一代像素排布，风车排布的SPR（子像素渲染）算法会少用一条linebuffer（行缓冲器），数据处理量减少，屏幕驱动功耗降低15%以上，有效延长待机时间......

在发布会上，AMD介绍了锐龙7000在支持AVX512之后在AI及HPC上的性能提升，其中FP32性能提升30%以上，Int8性能则可以提升150%，效果还是很明显的...不过他这番给锐龙7000挑刺也引来其他网友的反击，有人解释了锐龙7000的AVX512运作方式，但更多的网友则是表示Intel就算当年就支持了AVX512，现在也砍了，因为12代酷睿上就封杀了AVX512支持......

Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙7 7700X3（这代没有7800X了）还是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MB L3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙7 7700X增强缓存，实用性更好......

具体来说，高通骁龙6将会接替骁龙695，成为骁龙6系家族最强芯片，基于4nm工艺制成打造，这是高通首次在骁龙6系上使用4nm工艺...CPU方面，高通骁龙6采用Qualcomm Kryo架构，CPU主频为2.2GHz，支持UFS 3.1和LPDDR5内存，最高支持到12GB...骁龙6支持120Hz刷新率屏幕，支持蓝牙5.2，支持1300万像素三摄或者4800万单摄，支持30fps 4K视频拍摄...从定位来看，高通骁龙6会被应用到中档手机上，价位应该在1000-2000元之间...

随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手...而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微（Supermicro）、英伟达（NVIDIA）等大客户...此前由于产出效率过低，高通在骁龙8Gen1之后，转投台积电去生产骁龙8 Gen1（以及即将推出的骁龙8Gen2）芯片组...即便到目前为止，Google一直坚持与三星合作量产基于4nm工艺的第二代TensorFlowSoC...

有媒体曝光了高通骁龙8Gen2架构被规格，其采用台积电4nm工艺，CPU为八核心设计，分别为一个X3大核、两个A720核、两个A710中核以及三个A510小核，而GPU的规格为Adreno740...

就在今天，根据中国台湾地区媒体《经济日报》的报道，三星现在正强攻晶圆代工先进制程，继在6月底宣布3nm领先业界量产后，其4nm的良品率也已经有了显著提升，并且正在准备扩大其产能，预计到今年第四季度每月将会新增2万片产能，并且准备在4nm制程上上豪掷约50000亿韩元（约258亿元人民币）的投资，以此希望能够从台积电手上抢下更多高通、AMD、英伟达等大厂的晶圆代工订单...三星电子3nm制程工艺所代工的首批芯片已经在此前的7月25日正式发货...

AMD今年发布的锐龙6000系列移动处理器升级了6nmZen3 架构，GPU核显换掉vega升级RDNA2，性能大幅升级，明年的锐龙7000系列APU亮点更多，升级4nm工艺，同时CPU、GPU也全面换代...第二点就是核显性能，今年的锐龙6000H系列的核显已经让人刮目相看，MX450级别的独显没必要再买了，而PheonixPoint的GPU传闻会规规模翻倍，核显单元从目前的12个提升到24个，再加上架构改进，游戏性能再次翻倍也很正常，真的有可能媲美GTX3060移动版，对笔记本来说绝杀......

Intel前几天在财报会议上已经确认，该工艺将在今年下半年准备就绪，即将量产，IntelCEO基辛格表示这一代工艺已经获得了好评，认可度很高...GraniteRapids虽然是面向2024年的，但是Intel现在已经在开始测试了，CEO基辛格确认它今年下半年进入tapein阶段tapeout是流片阶段，差不多完成了，而tapein是设计验证阶段，比较早期...不仅是Intel3工艺今年就要验证，未来重中之重的Intel18A工艺等效友商1.8nm工艺的新一代工艺也会在今年下半年启动测试......

14代酷睿中的VPU单元具体性能如何还不好说，但是6年多过去了，AI性能只会大幅提升，14代酷睿在AI上的表现毫无疑问会很优秀，性能暴涨是没跑的...

据传它将抛弃高通用了很长时间的”1 3 4“的八核心架构设计，采用全新”1 2 2 3“的结构设计...

台积电的工艺更加成熟，从骁龙8 的性能提升就可以看出台积电工艺是有多香了，骁龙8 较前代性能提升10%，功耗下降30%...

Intel将在下半年发布RaptorLake13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，继续使用Intel7工艺，继续大小核架构，其中大核架构从GoldenCove升级为RaptorLake，继续最多8个，小核架构继续Gracemont，最多翻番到16个，核显架构继续XeLP，接口也继续LGA1700...

本次iPhone14系列将分别搭载A15、A16两枚处理器，其中iPhone14Pro与iPhone14ProMax为最新的A16处理器，A16处理器将维持6核心应用处理器设计架构，包括2颗效能核心以及4颗效率核心，预计搭载超过16核心的类神经网络引擎，一起期待吧！...

不同于骁龙8采用的“1 3 4”，骁龙8Gen2采用了全新的“1 2 2 3”八核架构设计，即单核-核心CortexA73、两个核心Cortex-A70、两个Cortex-A710和三个Cortex-A510...

芯片基本架构上，CPU部分采用4颗CortexA53，最大1.7GHz，加上1颗CortexM55（250MHz）协处理器，集成双GPU，其中包括AdrenoA702（1GHz），最大支持16GBLPDDR4内存...